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Lumileds解读CSP技术发展概略

时间:2018-10-22 22:52 来源:未知 作者: 点击:

  欧司朗/Lumileds解读CSP技术发展概略

  LED在台湾科技产业也是适当重要的一环,跟着LED在照明使用的浸透率的逐年提高,许多大厂也在开端考虑,将LED技能导入进其他的终端使用,而本年的高峰论坛,全场聚集商场机会与终端使用的讨论外,风趣的是,CSP(Chip Scale Package;晶片级封装)技能,也成了论坛演讲者所聚集的要点之一。

  谈到CSP技能,欧司朗光电半导体固态照明事业部产品界说总监Ralph Bertram泄漏,欧司朗光电半导体在该范畴有着超卓的体现,但我们要考虑的是,CSP是否是照明使用的仅有解决方案?Ralph Bertram指出,将功率与流明/美金来区分产品定位的话,各家大厂其实也都有相仿的产品布局。可是CSP是否真能对应悉数的产品面向?

  Ralph Bertram以为,LED晶片封装方法适当多元,许多采纳笔直型覆晶(FilpChip)封装的作法,大部份的本钱都适当昂扬,但假如采纳别种封装作法,虽然能有用降低本钱,但在功率体现或许就有可能打了些扣头,Ralph Bertram进一步谈到,假如产业界若能一起打造新的生态体系,进一步为封装技能所面对的问题而尽力,或许有可能将问题解决。

  连续了Ralph Bertram在CSP技能上的论说,亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为达观的观点,谢文峰进一步谈到,CSP并不是一个新技能,在半导体范畴,该技能现已开展了一段不短的时刻,仅仅它被来使用在LED封装与终端使用罢了,像是智慧型手机的闪光灯、定向光源、全向光源、街灯与天井灯等,都是CSP能够蒸发的空间。谢文峰也以飞利浦的灯具展现为例,说明晰覆晶封装的技能所带来的优点,像是散热与照度等各项体现都适当优异,与此同时,整合度与面积巨细,也有适当超卓的体现。

  但是,虽然CSP的开展也现已行之有年,各大厂所研制的技能是否会呈现抄袭的问题?谢文峰以为,因为CSP牵涉到的规模适当广泛,从体系整合的视点来说,每个环结环环相扣,光是一个散热问题,要到达最佳化,就花费不少时间,game over-德豪LED事务将并入雷士。这傍边涵盖了适当多的常识在,所以不太可能会发作这种状况。

  

   CSP欧司朗Lumileds

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